HTC potrebbe pianificare smartphone più sottili

Secondo Digitimes, HTC ha firmato un accordo con una azienda produttrice di chassis per smartphone, chiamata Chenming Mold Industrial.

Questa azienda sarebbe in possesso di una tecnologia, chiamata NanoMolding Tecnology (NMT), in grado di fornire una migliore integrazione tra i vari componenti in plastica e in metallo, offrendo anche una miglioreprestazione dell’antenna; grazie a questa tecnologia gli smartphone possono anche giovare dal punto di vista dello spessore, consentendo di ridurre la profondità del telefono anche di diversi millimetri.
Per quanto riguarda l’aspetto finanziario, l’impiego di questa tecnologia è più economica rispetta a quanto utilizzato in passato, non si sa ancora se i prossimi device HTC Windows Phone potranno implementare queste caratteristiche, ma HTC ha già dichiarato che intende competere con Nokia, famosa per l’utilizzo di materia molto resistenti all’usura, e questo, secondo HTC, sarebbe quel tipo di tecnologia in grado di portarli allo stesso piano della casa Finlandese.